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DZT224-1 玻璃雾化芯银浆TCR<1000ppm/℃干烧温度≥600℃干烧寿命>20次工作寿命>300次用于玻璃芯电子烟
玻璃芯电子烟 玻璃雾化芯银浆
YDTC70-1 压电芯银浆附着力≥15N(焊点2*1mm)可焊性:OK(260℃锡焊)耐焊性:OK用于医用压电陶瓷
医用压电陶瓷 压电芯银浆
型号:C-Y35A 40/60氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块电阻:<40 mΩ/□@mil银/氯化银···
型号:C-Y31A 80/20氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块电阻:<20mΩ/□@mil银/氯化银:···
型号:C-Y33A 60/40氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块电阻:<40 mΩ/□@mil银/氯化银···
型号:C-L257-Z 电阻式触摸屏激光银浆体积电阻率:<5*10 -5Ω ·cm粘度:20-40Pa·s附着力:5B硬度:≥2H适···
电阻触摸屏激光银浆
型号:C-L254-1 电容式触摸屏激光银浆体积电阻率:<5*10-5Ω·cm粘度:20-40Pa·s激光工艺:30/30μm附着力···
型号:C-L806 半烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:10000cPs导热系数:100W/(m·K)特点:良好···
半烧结 导电银胶
型号:C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs玻璃转化温度:160℃导热系数:2···
型号:C-L906A 无压烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:15000cPs导热系数:200W/(m·K)特点:良···
型号:C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度:125℃热膨胀系数:···
导电胶 LED封装 IC封装
型号:Cu-LXA01 铜浆体积电阻率:<15x10-6Ω·cm細度:<7μm粘度:240-300Pa·s特点:纯铜浆料,快速烧结···
型号:A-L 4A 高导电性纯银浆料体积电阻率:<4x10-6Ω·cm细度:<2μm粘度:260-300Pa·s特点:优异的电阻···
高导电性纯银浆料
型号:A-L 5A 低温固化纯银精料体积电阻率:<5*10-6Ω·cm细度:<5μm粘度:260-300Pa·s特点:优异的细线印···
低温固化纯银精料
型号:ACu-L 7A(25/30/35/40)银包铜浆体积电阻率:<7x10-6Ω·cm細度:<7μm粘度:260-300Pa·s特点:银···
有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比,烧结面平整,光泽,结合力强,符合RoHS要求典型应用一种高性能···
高温烧结银浆 贴片电阻电极导体银浆
典型应用高温烧结银浆,主要针对RFID陶瓷基材内电极研发的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性、焊接性···
高温烧结银浆 RFID内电极银浆 RFID陶瓷基材导体浆料
典型应用高温烧结导电银浆,主要针对石英玻璃、镀膜玻璃基材做出的产品。通用特点有着良好的印刷性能、导电···
高温烧结银浆 钢膜玻璃银浆
典型应用高温烧结导电银浆,主要针对汽车后窗玻璃银浆做出的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性能以及···
高温烧结银浆 汽车玻璃除雾线银浆
典型应用高温烧结银浆,也称高温银浆,主要针对PTC、压敏陶瓷基材研发的产品。通用特点有着良好的印刷性、导···
高温烧结银浆-PTC 压敏陶瓷银浆
典型应用高温烧结银浆,主要针对GPS陶瓷天线基材研发的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性···
高温烧结银浆 陶瓷天线基材银浆 介质陶瓷滤波器导体浆料
典型应用主要针对汽车后视镜/座椅PTC加热膜研发的一款产品,可普遍用于FFC、柔性印刷电路。通用特点导电银浆···
汽车后视镜导电银浆 导电银浆厂家
典型应用普遍用于EL背光源,ITO通用特点触摸屏 ELITO 专用导电银浆,有着良好的印刷性、导电性、硬度和极强···
ITO导电银浆 低温银浆 EL背光源银浆
典型应用低温固化银浆,主要针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品,可普遍用于柔性印刷电路。通用特点有着良···
低温固化银铜浆 银铜浆 导电胶价格
典型应用电脑键盘银浆适合大键盘回路、薄膜开关、卷对卷工艺印刷线路通用特点有着良好的印刷性、导电性、抗···
电脑键盘银浆
典型应用电容式触摸屏用ITO/PET膜基材上精细线路的激光蚀刻。通用特点触摸屏导电银浆,具有良好的印刷性、导···
产品概述薄膜开关导电银浆,它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷各类薄膜开关导电···
导电铜浆的主要成分就是铜粉,它在里面充当这一个导电的这样一个作用,该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片···
导电铜浆 烧结铜浆 铜浆料